旋转银靶应用在集成电路、节能玻璃领域。
我司采用熔炼+绑定技术，生产的旋转银靶材质、组织与平面银靶无异。大幅提升了银靶材的利用率，厚度可定制。
形状
纯度
密度
晶粒度
应用领域
旋转
4N
10.47 g/cm3
100μm
集成电路、玻璃
